mch陶瓷加热片

　　随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

　　产品优点编辑1、结构简单；2、升温迅速、温度补偿快；3、功率密度大；4、加热温度高，可达500℃以上；5、热效率高、加热均匀，节能；6、无明火、使用安全；7、寿命长，功率衰减少；8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；

　　陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型：可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。

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